TSMC计划在台湾建造11个晶圆厂，以满足对人工智能芯片的需求，同时增加亚利桑那州和日本的产量。对人工智能筹码的需求已导致今年收入增长30％，破坏了1000亿美元的成绩。该公司正在其在美国亚利桑那州的Fab促进4纳米技术的大规模生产，该技术预计将于明年完成。在中国台湾，由于苹果的智能手机芯片以及现在的Nvidia的人工智能芯片，2NM技术的生产都以3nm和5nm的速度加速。 TSMC首席执行官Wei Zhelun表示：“我们以301亿美元的收入完成了第二季度的收入，高于我们的美元指南价格，这在很大程度上是由于对人工智能的强劲需求和高度计算业绩的持续需求。” “期待第二届Kalaby 2025，我们还没有看到客户行为的任何变化。但是，我们了解关税P的不确定性和危险Olicies可以摆姿势，尤其是在与消费者相关的和价格敏感的地区，将继续保持稳定。魏说：“”在台湾的支持下，我们计划在接下来的几年中建造11个晶圆制造商和4个高级包装设施。” Taichung和Kaohsiung Science Park的2NM Fabs支持客户结构中的强大结构。 “ 3NM流程技术在第二季度贡献了24％的晶圆收入，而5nm的成本为36％和7nm，总计74％的14％。提供第二季度收入的60％，而智能手机上升7％ForeverG 27％。IoT增长了14％，不打算5％，而汽车则保持不变的能力，而不断增加了5％的工程，且价格增加了5％，并且智能成本均增加了1％。魏说：“我们知道每个人都知道。” “现在，不仅高性能产品是相同的，但是我们开发了我刚刚报告的新织物的能力，并且能力有一定的障碍。剪切CHips.of ai。 “因此，由于我们对3纳米和5纳米技术的需求以及我们高性能计算平台的增长，我们现在预计全年2025年的收入将在美元中增长近30％。” “这需要2025年的数字到114美元的10亿美元，比2024年的880亿美元增加了，而2024年也从700亿美元增加到2023年增长了30％。”在不确定性中，我们将保持警惕，专注于潜在的关税效果，并在2025年下半年和2026年上半年继续仔细的业务计划，” Megatrends。需求很高，因为许多人工智能产品都在4NM技术节点中，在未来两年或更长时间内将移至3nm。与N3E相比，AME速度，芯片密度增加了15％以上。 N2P性能更新定于同一时间进行 - 在2026年下半年的同一时间A16时，使用超级电力导轨（Sponge）AI芯片与N2P相比，A16在相同的强度中快8％至10％，或者以相同的速度加快了7％至10％的ISSOSH速度，而NISOSH的速度增加了1％至20％的速度，而NISOSH的速度增加了。 N2之后的下一个完整节点，以相同的电力消耗为10至15个速度，以相同速度的速度降低了20％至30％的速度，芯片密度的增长近20％。魏说：“我们对A14技术的开发是基于时间表，设备性能并改善收获或领先的时间表。计划于2028年进行批量生产。”在亚利桑那州，TSMC宣布了1650亿美元的投资，并得到了美国政府的支持。 “这种扩展包括骗局Wei说：“裁定六家高级晶圆制造商，两家高级包装厂和一个在亚利桑那州的主要研发中心，以支持客户的强劲需求。”魏说：“我们在亚利桑那州的第一个亚利桑那州的第一个亚利桑那州料理在2024年的第四季度成功地进入了大规模制作，N4技术与台湾织物相当的产品与我们的第二个技术相比，我们的第二种技术是我们的第二种技术，我们的第二种技术是我们的第二种技术，我们的第二种是3NM的3N。包括Apple和Qualcomm在内的客户，并努力提高某些季度的需求，我们将开始使用2NM，而A16的第三个面料开始，并考虑基于AI的强劲需求来加速劳动计划。客户需求。我们的扩展计划将使TSMC通过Arizothat的GW Fab群集扩展，以支持客户在智能手机，人工智能和高性能计算应用程序上削减的需求。 “我们还计划建立两个新的高级包装设施，并建立研发中心以完成AI供应链。完成后，在亚利桑那州大约可以找到我们2NM的30％，并且可以在亚利桑那州找到更高级的容量，从而在美国创建了独立的顶级半导体制造业组。”但是，WEI对德国德累斯顿的ESMC合资工厂对自动化和工业市场的影响并不乐观。在欧洲，我们得到了欧洲委员会和德国联邦，州和市政府的坚定承诺，我们已经成功地提出了在德国德累斯顿制作特殊纺织技术的计划。达到能力达到的Plano也基于客户需求和市场状况。”他说。